높은하지 취성 재료를 위해 설계된 QCW 섬유 레이저 커팅 머신은 고급 준 동맥파 (QCW) 파이버 레이저 기술을 사용하여 세라믹 기판 (알루미나, 알루미늄, 질산 지르코니아 등, {3}).} .} {{3})의 세라믹 기판 (알루미나, 알루미늄, 알루미늄, 알루미늄, 지르코니아 등)을 달성합니다. 효율성, 항공 우주, 전자 및 산업 부문의 엄격한 처리 요구를 충족시킵니다 .
핵심 장점
궁극적 인 정밀도
◎ 최소 지점 크기 : 30μm|드릴 직경은 0.3mm 이상 또는 동일합니다 (둥근 보장)
◎ xy 축 포지셔닝 정확도 : ± 5μm|반복성 : ± 3μm
고효율 및 안정성
◎ 피크 파워 : 3000W|절단 속도 : 1000mm/s
◎ 연중 무휴 연속 작동|진동이없는 안정성을위한 화강암베이스 + 선형 모터
똑똑하고 친환경
◎ 동축 가스-블로어 + 먼지 추출|제로 오염 처리
◎ CorelDraw/AutoCAD와 호환되는 전용 소프트웨어|CCD 자동 위치
다수의 호환성
◎ 세라믹 기질 (Alumina/Aln/Zirconia), 사파이어, 실리콘 웨이퍼, 금속
기술 사양
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모델 |
RS-QCW-C150/300 |
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파장 |
1064 nm |
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최대 출력 전력 |
150W / 300W |
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피크 파워 |
1500W / 3000W |
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반복성 빈도 |
1 ~ 1000 Hz (연속 조정) |
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최소 스팟 직경 |
30 μm |
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최대 절단 두께 |
2 mm (세라믹 기판) |
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최소 드릴링 홀 직경 |
0.3 mm (원형 보장) |
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선형 모터 이동 범위 |
300mm × 300mm |
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z 축 자동 초점 여행 |
z 축 이동 : 50mm; z 축 초점 해상도 : 1 μm |
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위치 정확도 및 반복성 |
XY 축 포지셔닝 정확도 : ± 5 μm, 반복 위치 위치 정확도 : ± 3 μm |
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XY-AXIS의 최대 이동 속도 |
1000 mm/s |
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지속적인 작동 시간 |
24 시간 동안 지속적으로 작동 할 수 있습니다 |
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전원 공급 장치 |
AC 220V, 50Hz, 2000VA |
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기계 무게 |
1800kgs |
적용 가능한 자료
이 QCW 섬유 레이저 시스템은 다음에 이상적입니다.
세라믹 기판: Alumina (Allootmina), 알루미늄 질화증 (ALN), 지르코니아 (Zro₂), 붕소 산화 붕소, 실리콘 질화물 (Si₃n₄), 실리콘 카바이드 (SIC)
기능성 세라믹: 압전 세라믹 (PB3O4, ZRO2, TIO2), 염화나트륨 세라믹 (소프트 세라믹), 염화 마그네슘 도자기 세라믹
절단하기 어려운 재료: 사파이어, 유리, 석영
금속 재료: 스테인레스 스틸, 구리, 알루미늄 등 .
절단, 드릴링 및 서기관 실리콘 웨이퍼, 세라믹 PCB 및 기타 전자 구성 요소 .에 적합합니다.
광범위한 산업에서 사용됩니다
세라믹 기판의 레이저 절단
알루미나 세라믹의 레이저 절단
세라믹 레이저 드릴링
세라믹 기판 PCB의 레이저 절단
세라믹 레이저 절단
세라믹 레이저 서기관
인기 탭: 세라믹 레이저 절단 및 드릴링|QCW 섬유 레이저 커팅 머신
