마이크로 및 나노 정밀 레이저 가공 장비

ITO, FTO, 산화니켈과 같은 투명 전도성 산화물을 레이저 에칭한 후 잔류물은 두 가지 주요 원인에 기인할 수 있습니다.

1. 기술적인 매개변수:잘못된 레이저 파장, 작동 모드 또는 프로세스 설정으로 인해 잔류물이 생길 수 있습니다.

해결책:기술 매개변수를 조정합니다. 하드웨어 제한으로 인해 발생하는 경우 에칭 선폭을 넓히고 잔여물 동작을 관찰합니다. 하드웨어 개선으로 문제가 해결될 수도 있습니다.

2. 오염 후-처리:에칭 선폭이 좁으면 연기 잔류물이 갇혀 2차 오염이 발생할 수 있습니다.

해결책:공기 송풍기와 먼지 추출 시스템을 설치하십시오.

PCB의 UV 레이저 절단은 먼지를 발생시키지 않지만 연기를 발생시킵니다. 연기는 하단의 벌집형 흡착 플랫폼과 결합된 레이저 검류계와 통합된 동축 먼지 추출 시스템을 사용하여 관리됩니다. 이 플랫폼은 보드 평탄도를 보장하고 연기 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다.
알루미늄 또는 구리{0}} 기반 보드를 절단할 때는 질소, 산소, 공기, 아르곤과 같은 동축 보조 가스가 사용됩니다. 이러한 가스는 응용 분야에 따라 용융 슬래그를 불어내고 보호 기능을 제공하며 연소를 돕거나 산화를 방지하는 두 가지 목적으로 사용됩니다.

FTO 또는 ITO의 불완전한 레이저 에칭을 해결하려면 일반적으로 세 가지 조정이 필요합니다.

1. 재료 평탄도 확인:필름이나 유리가 고르지 않은 경우 플랫폼과 검류계 정밀도를 다시 보정하십시오.

2. 레이저 설정:레이저 주파수와 펄스 폭을 조정합니다(주파수 증가, 펄스 폭 감소).

3. 스캔 속도:검류계 스캔 속도를 줄여 레이저 주파수 및 펄스 폭 설정에 맞춥니다.

추가 솔루션:

• 다중-스캔 테스트를 수행하여 불균일성 또는 검류계 문제를 나타낼 수 있는 부분 불일치를 확인합니다.
• 레이저 펄스 지연 설정을 조정합니다.
• 기계가 오래된 경우 잠재적인 전력 저하를 고려하여 더 높은 전력으로 테스트하십시오.

펨토초 레이저 시스템은 다목적이며 절단, 에칭, 드릴링, 마킹, 표면 생체모방 처리, 홈 가공, 스크라이빙 및 미세 구조 처리와 같은 응용 분야에 널리 사용됩니다. 이 제품은 초박형 금속, 무기 비{3}}금속 재료, 복합 재료 및 폴리머를 포함한 광범위한 재료에 적합합니다. 특정 응용 분야에는 유리 스크라이빙, 금속 호일 절단, 초박형 구리 호일 드릴링 및 고분자 재료의 표면 처리가 포함됩니다.