355nm UV 레이저 조각 기계는 짧은 파장, 짧은 펄스, 우수한 빔 품질, 높은 정밀도 및 높은 피크 전력의 장점을 가지고 있습니다. 따라서이 시스템은 특수 재료 처리 분야에서 매우 우수한 응용 특성을 가지며 다양한 재료 표면에서 상당한 이점이 있습니다. 유리 재료 표면의 그림 또는 텍스트 정보 기호에 매우 적합합니다. 일반적으로 로고, 패턴, 코드, 2 차원 코드 등을 조각하는 데 사용됩니다.
주요 이점 :
초산 마킹: 정확한 조각을위한 짧은 355nm 파장.
콜드 가공: 재료를 보호하고 수율을 높이기위한 최소 열 효과.
다목적 재료: 적외선 레이저 한계를 넘어서 다양한 재료를 처리합니다.
고속 표시: 빠르고 효율적이며 정확한 조각을위한 디지털 갈보.
낮은 운영 비용: 필요한 소모품이 필요하지 않고 안정적인 성능 및 장기 사용.
일반적인 응용 프로그램 :
유리, 폴리머 재료 등의 표면 조각 및 마이크로 홀 가공에 적합합니다.
식품, 의약품, 화장품, 전선 등과 같은 높은 중합체 재료의 포장 병 (상자)의 표면을 새기고 미세 기공 (10 μm보다 작거나 동일)을 표시하는 데 널리 사용됩니다.
유연한 PCB, LCD, TFT 조각, 다이 싱 및 절단 등
금속성 또는 비금속 코팅 제거
실리콘 웨이퍼의 마이크로 홀 및 블라인드 홀 가공.
운영 체제 :
사용자 친화적 인 작동: 안정적이고 사용하기 쉽습니다.
소프트웨어 호환성: AutoCAD, CorelDraw, Photoshop과 함께 작동합니다.
자동 레이아웃: 텍스트, 그래픽, 코드를 자동으로 배열합니다.
다중 공식 지원: PLT, PCX, DXF, BMP, JPG를 지원합니다.
CCD 인식: 자동 인식 및 위치.
이미지 추적: 자동 이미지 인식 및 추적.
기술 매개 변수 :
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모델 |
RS-UV3W |
RS-UV5W |
RS-UV8W |
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최대 출력 전력 (W@20kHz) |
3W |
5W |
8W |
|
빔 품질 |
tem 00 (m2<1.2) |
tem 00 (m2<1.3) |
tem 00 (m2<1.5) |
|
피크 파워 (kw@20khz) |
13.3 |
17.5 |
25.0 |
|
맥박 에너지 (MJ) |
0.20 |
0.35 |
0.50 |
|
맥박 너비 (NS@20kHz) |
15 |
20 |
20 |
|
빔 직경 (mm) |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
|
빔 발산 (MRAD) |
<2.5 |
<2.5 |
<2.5 |
|
편광 비율 |
100 : 1 수평 |
100 : 1 수평 |
100 : 1 수평 |
|
전력 안정성 |
12 시간 동안 ± 2% |
12 시간 동안 ± 2% |
12 시간 동안 ± 2% |
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맥박 반복 속도 (KHZ) |
5-200 또는 CW |
5-200 또는 CW |
5-200 또는 CW |
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냉각 |
수냉 |
수냉 |
수냉 |
|
작동 온도 (학위) |
15-30 |
15-30 |
15-30 |
|
전력 소비 (W) |
1000 |
1200 |
15000 |
|
마킹 크기 (mm) |
100x100 또는 기타 |
100x100 또는 기타 |
100x100 또는 기타 |
인기 탭: 유리 조각 UV 레이저 기계 5W
