이 정밀 절단 기계는 3C 전자 회로 보드 산업의 정확한 절단을 위해 개발되었습니다. 원래 수입 된 레이저와 합리적으로 최적화 된 광학 경로 포커싱 구조는 선형 모터 모션 플랫폼과 함께 사용되며 이상적인 전기 제어 시스템 및 전문적인 대비 절단 제어 소프트웨어가 장착되어 있습니다. 이 장비에는 고전력 자외선 피코 초 레이저가 선택됩니다.
주요 기능 :
정밀 대리석 플랫폼: 안정적인지지 및 부식 저항을 보장합니다.
고정밀 갈보 스캐너 헤드: 장기 사용을 위해 저온 드리프트와 안정적인 정확도가 있습니다.
높은 부정 압력 공기 기계: 안정적인 정렬을 위해 제품을 안전하게 배치하는 데 사용됩니다.
내장 전력 조절기: 안정적이고 안정적인 운영을위한 안전 보호 기능이 장착되어 있습니다.
자동 정렬 CCD: 마크 포인트를 정확하게 식별하기 위해 비주얼 렌즈로 구성되었습니다.
고출력 피코 초 레이저: 빠른 처리 속도, 높은 안정성 및 긴 서비스 수명을 제공합니다.
일반적인 응용 프로그램 :
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LCP의 절단 및 형성, 덮개 필름 (CVL), 유연한 플레이트 (FPC), 부드러운 및 하드 본딩 플레이트 (RF) 및 얇은 다층 플레이트.
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도자기, 실리콘 칩, 알루미늄 호일, 얇은 강철 시트, 테플론, 유리 등과 같은 다양한 기질.
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유연한 OLED 스크린 절단.
사례 쇼 :
기술 사양 :
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모델 |
rs-upc -5060 d |
rs-upc -5060 |
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절단 레이저 소스 |
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레이저 유형 |
자외선 레이저 |
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레이저 파워 |
10W, 15W, 20W, 30W |
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레이저 파장 |
355nm |
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맥박 너비 |
<10ps |
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펄스 주파수 |
<2MHz |
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냉각 모드 |
수냉 |
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절단 기능 |
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절단 모드 |
전자 제어 Z- 축 +2 d 검류계 |
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절단 머리 |
원격 중심 렌즈 |
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절단 헤드 레인지 |
50mm, 100mm |
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절단 속도 |
0-6000 mm/s 조정 가능 |
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절단 두께 |
<1.5mm |
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최첨단 붕괴 |
<10um |
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절단 테이블 크기 |
500mm*600mm 듀얼 플랫폼 |
500mm*600mm 단일 플랫폼 |
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모터 드라이브 |
XT 선형 모터, Z 서보 모터 |
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위치 정확도 |
<±2UM |
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재배치 정확도 |
<±1.5um |
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소프트웨어 기능 |
지원 데이터 형식 지원 : DXF, DWG. |
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먼지 제거 시스템 |
높은 부압 연기 추출기, AC380V, 4.4kW |
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전원 공급 장치 |
220V, 3.5kW |
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기계 치수 |
L1760mm*W1750mm*H1750mm |
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순 중량 |
<2000KG |
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지상 베어링 |
>5000kg/m3 |
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자외선 피코 초 레이저 절단 작동
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