요약
2026년 3월 18일부터 20일까지 제21회 PHOTONICS CHINA LASER World가 상하이 신국제박람센터(SNIEC)에서 성공적으로 개최되었습니다. Messe 뮌헨 상하이 주식회사가 '새 시대를 밝히다, 미래를 선도하다'라는 주제로 주최한 이번 전시회의 총 면적은 전년 대비 8% 증가-}-해 100,000제곱미터를 넘어 SNIEC의 9개 주요 홀(N1{23}}N5, E4-E7)을 차지했습니다. 이번 행사에는 전 세계 22개 국가 및 지역에서 약 1,500개의 전시 기업이 모였고 58,281명의 전문 방문객이 방문하여 전년 대비 10% 성장을 달성하고 새로운 역사적 기록을 세웠습니다.
이번 전시는 7개 핵심 전시 존의 세련된 레이아웃을 특징으로 하며 동시에 Biomedical Photonics Zone 2.0을 업그레이드했습니다. 이는 업스트림 재료 및 핵심 부품부터 미드스트림 레이저 및 다운스트림 응용 솔루션에 이르기까지 광전자공학 부문의 전체 산업 체인을 다루었습니다. 200개 이상의 전문 컨퍼런스와 업계 활동이 동시에 개최되어 산학-대학-연구 협력, 공급-수요 매칭 및 국제 교류를 위한 포괄적인 산업 생태계 플랫폼을 구축했습니다. 아시아 광전자 산업의 가장 크고 영향력 있는 연례 주력 행사인 박람회는 글로벌 광전자 산업의 기술 발전을 위한 핵심 지표 역할을 합니다.
전시회에서 공개된 공식 정보, 상장 기업의 법정 공시, 권위 있는 언론의{0}}현장 검증 보고서를 바탕으로 이 보고서는 전시회 개요, 핵심 기술 혁신, 참가업체 성과 및 산업 생태계 구축을 체계적으로 검토합니다. 이는-산업 개발 추세, 기회 및 과제에 대한 심층 분석을 제공하고 광전자공학 업계의 실무자, 투자자 및 연구원에게 의사 결정을 위한 검증 가능하고 높은 가치의 참고 자료를 제공합니다.-
제1장: 전시회 기본개요
1.1 전시회 핵심 기본 정보
LASER World of PHOTONICS CHINA의 이번 세션은 레이저, 광학, 광전자공학 산업을 위한 아시아 태평양 지역{0}}최대 규모의 가장 전문적인 연례 행사입니다. 또한 레이저 및 광전자공학 부문에서 전 세계 4대 벤치마크 전시회 중 하나로 인정받고 있습니다. 핵심 기본 정보는 다음과 같습니다.
· 날짜: 2026년 3월 18~20일
· 장소: 상하이 신국제박람센터(SNIEC) N1-N5, E4-E7 홀
· 주최: 메세 뮌헨(상하이) 유한공사
· 규모: 총 전시 면적은 100,000평방미터를 넘어 전년 대비--8% 증가했습니다. 전 세계 22개 국가 및 지역에서 약 1,500개의 전시 기업이 모였습니다. 이번 행사에는 전년 대비 10% 증가한 누적 전문 관람객 58,281명이 참석해 역대 최고 기록을 세웠다.
· 핵심테마 : "새로운 시대를 밝히고, 미래를 선도하다"
· 해외참가 : 독일, 유럽, 대만(중국) 등의 국제관이 포함됩니다. 최고의 국제 기업의 갱신율은 72%를 초과했습니다.
1.2 전시 구역 레이아웃 및 산업 범위
이번 전시회 세션에서는 7개 핵심 주제 전시 구역의 세련된 레이아웃을 선보이고, 전문 구역을 업그레이드하여 전체 광전자공학 기술 산업 체인을 완벽하게 포괄합니다. 구체적인 설정은 다음과 같습니다.
1. 레이저 지능형 제조 존(홀 N1): 레이저 가공 장비, 레이저 용접/절단/세척 시스템 및 산업 자동화 솔루션에 중점을 둡니다.
2. 레이저 및 광전자공학 존(홀 N2-N3): 파이버 레이저, 초고속 레이저, 반도체 레이저, 펌프 소스 및 레이저 부품과 같은 핵심 제품을 다룹니다.
3. 통합 광전자공학 및 광통신 구역(홀 N5): 5G-A, 데이터 센터 및 AI 컴퓨팅 성능과 같은 핵심 영역을 다루는 동시에 광 칩, 광 모듈, 실리콘 포토닉스 및 광섬유/케이블과 같은 분야에 초점을 맞춘 "구성 요소 → 모듈 → 시스템 → 애플리케이션 시나리오"의 완전한 산업 생태계를 구축합니다.
4. 광학 및 광학 제조 구역(홀 E4-E5): 광학 부품, 광학 결정, 초정밀 가공 장비, 코팅 기술, 리소그래피 광학 시스템 등을 다룹니다.
5. 테스트 및 품질 관리 구역(홀 E7): 광학 측정, 정밀 검사, 머신 비전 및 비{2}}비파괴 테스트 장비에 중점을 둡니다.
6. 적외선 기술 및 응용 구역(홀 E6): 적외선 감지기, 열화상 장비, 적외선 광학 재료 및 장치를 다루고 있습니다.
7. 생체의학 포토닉스 존 2.0(홀 E6, 업그레이드된 특별 존): 레이저 의학, 생체 포토닉스 감지 및 의료 영상과 같은 첨단 응용 분야에 초점을 맞춘 통합 "전시 + 회의" 모델을 채택합니다.
1.3 동시 전문 활동
전시회 기간 동안 통합된 '학술 포럼 + 업계 중매 + 기업 활동' 3{2}}1개 지원 활동 시스템이 구축되었습니다. 총 200회가 넘는 전문 컨퍼런스와 업계 보고서가 개최되어 산학-대학-연구 협력 교류 및 산업 생태계 공동 구축을 위한 핵심 플랫폼을 구축했습니다.- 핵심 활동 매트릭스는 다음과 같습니다.
1. 핵심 학술 대표 컨퍼런스
· 레이저 및 센서에 관한 광 컨퍼런스: 장춘 광학, 정밀 기계 및 물리학 연구소의 LIGHT 학술 출판 센터, 중국 과학 아카데미 및 공동 주최자가 공동으로 주최했습니다.{0}} 레이저 기술, 광섬유 센싱 등 첨단 분야에 초점을 맞춰 국내외 기관의 학계 및 최고 학자들을 초청하여 최신 과학 연구 성과를 발표합니다.
· 포토닉스 콩그레스 상하이(Photonics Congress Shanghai): 전산 광학 이미징, 메타표면, 반도체 광학 및 적외선 감지 기술을 포함하여 전체 광전자 산업 체인의 기술 방향을 다루는 10개 이상의 전문 수직 하위 포럼을 제공합니다.
2. 업계 핫토픽 포럼
'협력 혁신 포럼: 장치에서 네트워크까지', 양자 컴퓨팅 및 광자 칩 혁신 개발 포럼, AI 컴퓨팅 전력 네트워크 광 상호 연결 기술 포럼, LiDAR 기술 및 애플리케이션 프론티어 포럼 등 수십 개의 업계 포럼이 동시에 개최되었습니다. 주요 통신 사업자, 최고의 클라우드 서비스 제공업체 및 산업 체인의 선두 기업을 특별히 초대하여 현장 조달 요구 사항을 공개하고-기술 구현 및 공급-수요 일치를 촉진했습니다.
3. 주요 기업 행사
전시회 기간 동안 Sichuang Laser의 특수 레이저 광원 출시, Zhonghui Laser의 전략적 신제품 출시, Changyingtong의 자체 개발 제품 출시, Blackbird China & Technology Open Day 10주년 등 수십 건의 기업 신제품 출시 및 기술 교류 활동이 진행되었습니다.
4. 비즈니스 중매 및 특별 활동
구매 결정 권한을 가진 초대 구매자에게 맞춤형 중개 서비스를 제공하는 'X Match' 비즈니스 중매 프로그램이 출시되었습니다.- 유사한 활동의 이전 세션에서 8개 기업이 이 부문을 통해 5천만 위안을 초과하는 주문을 확보했습니다. 또한 Chip 매거진과 Shanghai Jiao Tong University의 Wuxi Photonic Chip Research Institute와 협력하여 양자 컴퓨팅 박물관을 설립하여 "지식 대중화, 기술 시연, 상호 작용 경험 및 산업 연결"의 통합 융합을 달성했습니다.
2장: 업계 동향 및 핵심 기술 혁신
이 장의 모든 제품 및 기술 정보는 전시 기업의 공식 발표, 상장 회사의 법정 공개, 권위 있는 매체의 현장 검증 보고서에서 파생되었습니다.- 모든 콘텐츠는 검증 가능하고 권위 있는 출처를 보유하고 있습니다. 이번 전시회에서는 글로벌 광전자공학 산업의 기술 발전을 종합적으로 선보였습니다. 핵심 프레젠테이션에서는 고급 현지화 가속화, AI와 광전자공학의 긴밀한 통합, 전체{5}}체인 협업 혁신, 시나리오 기반 애플리케이션의 신속한 구현이라는 네 가지 주요 트렌드를 강조했습니다.- 핵심 기술 혁신은 6개 핵심 부문에서 실현되었습니다.
2.1 광통신 산업: AI 컴퓨팅 파워로 전체-체인 생태계 업그레이드 추진
통합 광전자공학 및 광통신 존(Hall N5)은 이번 전시회의 핵심 핫스팟으로 떠올랐습니다. AI 컴퓨팅 성능의 기하급수적인 성장과 6G 배포 가속화를 배경으로 업계는 '고속, 저전력 소비, 소형화 및 현지화'에 초점을 맞춘 풀{3}}체인 혁신을 달성했습니다.
1. 고속-실리콘 포토닉스 칩 대량 생산의 획기적인 발전
국내 제조업체는 고속 실리콘 포토닉스 칩 분야에서 비약적인 발전을 이루었습니다.- Guoke Guangxin은 Alibaba Cloud 테스트를 통과한 400G/800G 데이터콤 실리콘 포토닉스 칩을 선보였으며, 1.6T 제품은 샘플링이 거의 완료되었습니다. 이러한 발전은 광학 모듈 기업이 종합적인 비용을 30% 절감하는 데 도움이 될 수 있습니다. Changguang Huaxin, Dugen Hexin, Guangjian Technology와 같은 기업은 AI 컴퓨팅 클러스터를 대상으로 하는 나노포토닉 칩과 저전력 실리콘 포토닉스 칩 솔루션을 선보였습니다.- 국산 1.6T 고속-실리콘 포토닉스 칩 양산률이 30%로 높아졌다.
2. 광칩 국산화 종합 가속화
저속-광칩(2.5G 이하) 국산화 대체율이 100%에 도달했습니다. 고속-광칩(25G 이상) 국산화율은 2024년 18%에서 2026년 35%로 증가했습니다. EML, DFB 레이저 칩과 APD 감지기와 같은 고급 능동 소자는 '실험실 검증'에서 '대규모 대량 생산'으로의 도약을 달성했습니다. Sichuan Ziguan Optoelectronics, RayWave Optoelectronics, Dugen Hexin 등의 기업에서는 광 스위치 칩, VOA 칩, 고전력 반도체 레이저 칩 등 광통신 장치의 전체 체인을 포괄하는 핵심 제품을 선보였습니다.
3. 광 모듈 및 전송 기술의 가속화된 반복
800G 광 모듈은 대규모 상용화를 달성했으며-1.6T 광 모듈은 일괄 파일럿 생산 단계에 진입했습니다. CPO(Co-Packaged Optics) 및 LPO(Linear-drive Pluggable Optics) 기술은 업계 R&D의 초점이 되었습니다. 국내 제조사들이 AI 컴퓨팅 클러스터에 맞춘 1.6T LPO 광모듈 프로토타입을 출시해 기존 솔루션 대비 전력 소모를 40% 이상 줄였다. InnoLight(Zhongji Xuchuang), Eoptolink, HG Genuine(Huagong Zhengyuan), Accelink Technologies 등의 기업은 800G 대량 생산 광 모듈, 1.6T 광 모듈 샘플, CPO 코히어런트 광 모듈을 선보이며 글로벌 고속 광 모듈 시장에서 최고 수준의 위치를 유지했습니다.
4. 새로운 시나리오 요구 사항에 적응하는 광섬유 및 케이블 기술
YOFC(Changfei Fiber), Hengtong Optical Fiber, Jiangsu Fasten 등의 기업은 특수 섬유, 편광{0}}유지 섬유, 감지 섬유, 중공{1}}코어 섬유를 포함한 혁신적인 제품을 선보였습니다. 이러한 제품은 6G 우주-공중-지상 통합 통신, 해저 광케이블 및 산업용 감지와 같은 고급-시나리오 요구 사항을 포괄적으로 지원합니다. 그중 Hengtong Optical Fiber는 활성 이터븀-도핑 섬유, 수동 정합 섬유, 전력 전달 섬유 등 세 가지 핵심 제품 라인을 포함하는 자체 개발한 특수 섬유 제품 27개를 선보였습니다.- 특정 파장대에서 중공{12}코어 섬유의 손실은 0.08±0.03dB/km 이하로 안정적으로 제어되어 국제적으로 앞선 수준에 도달했습니다. Ruiguang Xintong은 차세대-초저지연 통신 및 고출력 레이저 전송을 위한-새로운 기술 경로를 제공하는 중공-코어 광섬유 솔루션을 출시했습니다.
2.2 레이저 기술: 초고속 및 고출력 듀얼 드라이브, 국내 대체가 중요한 단계에 진입
광전자공학 산업의 '핵심'인 이번 전시회에서는 산업용 고출력 레이저가 계속 선두를 달리고, 초고속 레이저가 초단 펄스 폭/고출력/장파장으로 확장되며, 특수 레이저가 여러 지점에서 획기적인 발전을 이루는 핵심 특성을 보여주었습니다. 국내 제조업체는 여러 부문에서 글로벌 데뷔와 독창적인 혁신을 실현했습니다.
1. 산업용 파이버 레이저 국산화가 성숙화
Raycus Laser, Maxphotonics, Feibo Laser, Rayto Technology 등 국내 선두 업체들이 20kW{8}}60kW 연속파(CW) 광섬유 레이저를 선보였습니다. 펌프소스, 게인파이버 등 핵심 부품의 국산화율이 90%를 넘어 판금가공, 신에너지 용접 분야에서 수입 브랜드의 포괄적 대체를 달성했다. Maxphotonics 산하의 Baochenxin은 세계 최초의 10,000W MOPA 펄스 광섬유 레이저를 공식 출시하여 10kW급 산업 응용 분야에서 MOPA 레이저의 업계 격차를 메웠습니다. 1060~1070nm 파장 출력, 314mJ 단일 펄스 에너지, 10,380W 평균 전력의 성능 지표를 달성했습니다.
Sichuang Laser는 이번 전시회에서 두 가지 전략적인{0}}급 제품을 공식적으로 출시했습니다. 세계 최초의 5,000W 공냉식-싱글-모드 광섬유 레이저와 20kW에 가까운-단일-모드 광섬유 레이저입니다.
5,000W 공랭식-단일{3}}모드 레이저는 수냉식 시스템에 대한 고전력 레이저의 의존성을 깨뜨렸습니다.{4}} 출력-대-무게 비율은 100W/kg에 도달했으며 총 단위 중량은 50kg 이하입니다. 46도의 고온 환경에서 4kW의 장기간-연속 작동이 가능합니다.
20kW 근-단일-모드 광섬유 레이저는 2@20kW 이하의 빔 품질을 달성했으며 총 단위 중량은 200kg 이하입니다. -40도에서 60도까지의 극한 환경에서도 최대 전력으로 안정적으로 작동할 수 있습니다.
두 제품 모두 저고도 안전 및 특수 폐기 작업과 같은 시나리오를 위해 개발되었습니다.-
2. 디스크 레이저는 독점을 달성합니다.-획기적인 돌파구
핵심 디스크 레이저 기술을 마스터하고 산업 대량 생산을 달성한 세계에서 두 번째이자 중국 유일의 기업인 Zhonghui Laser는 이번 전시회에서 3000W 연속파(CW) 그린 레이저 플랫폼과 300W 나노초 UV 레이저 플랫폼이라는 두 가지 전략적 신제품을 출시했습니다.
3000W CW 녹색 레이저는 구리 및 알루미늄과 같은 반사율이 높은 재료의 용접 문제를 정확하게 해결하며 구리 흡수율은 적외선 레이저보다 훨씬 뛰어납니다. 이는-AI 컴퓨팅 서버 및 신에너지 리튬 배터리의 정밀 처리 요구에 매우 적합합니다. 300W 나노초 UV 레이저는 제어된 핵융합과 고급{5}}디스플레이라는 두 가지 전략적 분야를 목표로 합니다. LLO(Laser Lift{7}}Off) 및 ELA(Excimer Laser Annealing)와 같은 핵심 프로세스를 지원하여 이 분야에서 외국 기업이 독점하고 있는 독점을 깨뜨립니다.
3. 초고속 레이저는 고급- 응용 분야의 혁신을 달성합니다.
Hymson Laser는 세계적으로 선구적인 5-11μm 조정 가능, 와트-레벨 출력 전력, 펨토초 펄스 폭 중간-적외선 펨토초 레이저를 출시했습니다. 이는 국내 의료급 초고속 레이저의 기술적 격차를 메우고 임상 의료, 소비자 의료, 첨단 연구 분야에 폭넓게 적용될 수 있다.
동시에 '레이저 골든 어워드(Laser Golden Award)'를 수상한 그린 피코초 레이저(Green Picosecond Laser)를 전시했습니다. 자체 개발한- 특수 광학 경로 설계 및 밀봉된 보호 방식을 채택하여 PV 후면 박층화 공정 장비에서 최초로 대량 생산 적용을 달성하여 PV 정밀 가공 분야에서 수입 제품의 독점을 깨뜨렸습니다.
안양 레이저, Leopard Laser(Zhuolei), Aochuang Photonics 등의 기업에서는 50W-200W 산업용-급 피코초/펨토초 레이저를 전시하여 반도체 웨이퍼 다이싱 및 PV 헤테로접합(HJT) 배터리 처리 분야에서 대규모 응용 분야를 달성했습니다.
4. 반도체 레이저 칩 및 소자 국산화 심화
Focuslight Technologies, Changguang Huaxin, CNI(Kaipulin), Huaguang Optoelectronics와 같은 기업에서는 고출력 레이저 바, COS(Chip on Submount) 칩 및 단일 이미터 칩을 선보였습니다. 915nm/976nm 고{4}}전력 펌프 칩은 전체 산업 체인에 걸쳐 독립적인 제어를 달성했습니다. 단일 이미터 칩의 출력 전력은 30W를 초과하고 수명은 100,000시간을 초과하여 국제 1등급 표준에 도달했습니다.-
ams OSRAM은 산업 처리용 멀티모드 레이저 PLPT9 450MD_E와 최초의 고{2}}전력 멀티-칩 패키지 단일{4}}소스 통합 레이저인 Vegalas™ Power PLPM7_455QA라는 두 가지 혁신적인 블루 레이저 제품을 출시했습니다. 이 중 PLPT9 450MD_E는 최대 전기광 변환 효율 48%, 최대 광출력 7W를 달성해 이전 세대 제품 대비 최대 25% 전력 증가를 나타냈다.
2.3 광학 제조 및 핵심 부품: 초-정밀 기술 혁신, 고급 소재의 격차 해소-
광학 제조 및 부품은 광전자공학 산업의 기초를 형성합니다. 이번 전시회는 초정밀 가공, 고급-광결정, 광학 코팅 및 특수 광학 재료 분야에서 국내 제조업체의 주요 혁신을 집중적으로 선보이며 국제 최고 수준의 표준과의 격차를 점차 줄여나가고 있습니다.-
1. 초정밀 광학 가공 기술 업그레이드
Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics(CIOMP) of the Chinese Academy of Sciences, Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, Fujian Focal Crystal Technology, Chengdu Guangming Optoelectronics 등의 기업에서는 대형-구경 비구면 광학 부품, 매우-매끄러운 광학 표면 가공 및 자유형 광학 부품 제조 기술을 선보였습니다. 표면 형상 정확도는 λ/100에 도달하고 표면 거칠기는 0.5nm 미만으로 국제적으로 앞선 수준에 도달합니다.
Phoenix Optics는 1억-메가픽셀 대형-배열 렌즈, 16K 라인 스캔 렌즈, 액체 렌즈, 자동차{4}}급 ADAS 전방{5}}뷰 카메라 렌즈를 포함한 제품을 전시했으며 산업 검사, 차량 탑재 지능형 감지, AIoT 등 다양한 시나리오를 포괄했습니다. 이들은 의료용-등급 마이크로-렌즈 처리 능력과 다층 코팅 시스템을 위한 맞춤형 코팅 서비스를 동시에 시연했습니다.
2. 광학결정 소재의 독립적 통제 달성
Fujian Focal Crystal, Qingdao Haitai Optoelectronics, Nanjing Conquer Optical Crystals 등의 기업에서는 LBO, BBO, KTP를 포함한 비선형 광학 결정과 니오브산리튬 및 탄탈산리튬 전기{0}}광결정을 선보이며 세계 시장 점유율의 70% 이상을 차지했습니다. 대형-사이즈의 다이아몬드 광학창, 적외선 칼코게나이드 유리, 탄화규소 세라믹 등이 국내 대량생산을 달성하며 해외 독점을 깨뜨렸습니다.
Anhui Huotian Crystals 및 Beijing Fuxing Kaiyong Optoelectronics와 같은 기업에서는 Nd:YAG 및 Ho:YAG와 같은 레이저 크리스탈과 광학 코팅 재료를 전시하여 레이저, 과학 연구 및 의료 분야의 전체{0}} 시나리오 응용 분야를 포괄했습니다.
3. 광학 코팅 기술이 고급-애플리케이션으로 확장됩니다.
Fujian Haichuang Optoelectronics, Shenzhen Nahong Optoelectronics, Shenyang Instrument and Science Research Institute와 같은 기업에서는 UV-IR 전대역-대역 광학 코팅, 초-협대역 필터, 고-손상-레이저 코팅 및 마이크로-나노 구조의 광학 부품을 선보였습니다. 코팅층 수가 200개가 넘는 이 기술은 LiDAR, 항공우주, 반도체 리소그래피 등 분야에서 수입 대체를 달성했습니다. Jiangsu Leibo Scientific Instrument Co., Ltd.는 MS450 멀티-타겟 마그네트론 스퍼터링 코팅 시스템을 전시하여 국내 고급 코팅 장비 부문의 격차를 메웠습니다.-
2.4 광전자 장비 및 정밀 제조: 고급-포장 및 가공 장비의 세대적 도약
이번 전시회에서는 고급{0}}광전자 장비가 현지화 혁신의 핵심 하이라이트로 등장했습니다. 특히 광칩 패키징, 초{2}}초정밀 모션 제어, 레이저 가공 장비 분야에서 국내 장비는 '추격'에서 글로벌 리더 '함께 달리는' 단계로 도약을 이루었습니다.
1. 고급-광칩 패키징 장비로 정밀도의 장벽을 허물다
Weijian Intelligent는 MV-15H-Pro 고-효율성 멀티-칩 공동-포장 기계, MV{8}}15T-Pro 고속-고속-정밀 다이 본더, MV{20}}DL2002 등 1.5μm 수준의 세 가지 주력 패키징 장비 유닛을 공개했습니다. 이중-렌즈 결합 기계. 장착 정밀도는 ±1.5μm에 안정적으로 도달하며 특정 시나리오에서는 0.5μm 수준에 접근합니다. 해당 장비는 글로벌 광통신 상위 10개 고객사 중 7개사의 일괄 검증을 통과해 미국, 유럽, 동남아 등 해외 시장으로의 대량 수출을 달성했다. 800G/1.6T 고속-광 모듈의 대량 생산을 완벽하게 지원합니다. 국내 패키징 장비 시장 점유율은 2024년 25%에서 2026년 45%로 증가했습니다. Xinyichang, Zhuoxing Semiconductor 등의 기업도 광학 칩 패키징에 맞춘 고정밀 공동 패키징 장비를 선보이며 고급 광칩 패키징 장비의 국산화 대체를 달성했습니다.
2. 초정밀 모션 제어 기술의 국산화 가속화-
Googol Technology는 모션 제어, 서보 드라이브, 다차원 감지, 산업 현장 네트워크 등 5가지 핵심 기술 제품과 함께 레이저 가공, 마이크로전자공학, 로봇공학을 위한 지능형 제조 솔루션을 선보였습니다. 모션 컨트롤러는 국내 레이저 장비에 널리 적용되어 수입 대체를 달성했습니다.
Akribis, Aerotech 및 Huazhuo Jingke와 같은 기업은 반복 위치 정확도가 ±5nm에 달하는 나노미터{0}}급 모션 플랫폼, 선형 모터 및 고정밀 검류계 시스템을 선보였으며, 리소그래피, 초정밀 검사 및 레이저 마이크로{4}}가공 분야에서 수입 대체를 달성했습니다. 국내 스캐닝 검류계는 산업용 마킹 및 용접 분야에서 80%가 넘는 시장 점유율을 달성했습니다. Jinhaichuang 및 Shiji Sangni와 같은 기업이 출시한 고속- 디지털 검류계는 국제 브랜드인 Scanlab에 비해 응답 속도와 정밀도가 벤치마킹되었습니다.
3. 레이저 지능형 장비로 시나리오- 기반 애플리케이션 심화
Han's Laser, Hymson, Delphi Laser, HG Laser 등 선도 기업들은 신에너지 리튬 배터리, 광전지, 3C 전자 제품 및 자동차 제조에 맞춘 맞춤형 레이저 장비를 선보였습니다. 여기에는 레이저 탭 절단, 파워 배터리 용접, 웨이퍼 스텔스 다이싱, 칼슘 티타늄 광석 박막 스크라이빙을 위한 특수 장비가 포함됩니다. 국내 레이저 지능형 장비의 세계 시장 점유율은 40%를 넘어섰다.
Hymson은 웨이퍼 제조 단계부터 조립 단계까지 리튬 배터리의 전체 시나리오 처리 응용 분야를 포괄할 수 있는 MOPA 시리즈 레이저와 연속파 광섬유 레이저를 선보였습니다.{0}} Han's Laser는 신에너지, 3C 전자, 반도체 등 핵심 분야를 다루는 10kW-급 레이저 절단기와 파워 배터리 레이저 용접 생산 라인을 전시하여 국내 레이저 장비의 전체-시나리오 커버리지 능력을 입증했습니다.
2.5 적외선 및 광전자 감지: 가속화된 위치 파악 대체 및 시나리오 응용 프로그램의 지속적인 확장
1. 적외선 감지 기술로 완전한-체인 혁신 달성
Guide Infrared, Raytron, Dali Technology, Zhejiang Kunteng Infrared 등의 기업에서는 8-14μm 비냉각식 적외선 초점면 감지기와 냉각식 중-파장 적외선 감지기를 선보였습니다. 픽셀 피치가 12μm에서 5μm로 감소되었습니다. 국내 디텍터 칩은 산업 온도 측정, 보안 모니터링, 차량 야간 투시, 항공우주/항공 등 분야에서 수입품을 종합적으로 대체하며 대규모 양산을 달성했습니다.
Haitai New Light, Yongxin Optical, Phoenix Optical은 고급 적외선 이미징 요구 사항을 충족하는 고해상도{0}}적외선 광학 렌즈와 확대/축소 적외선 광학 시스템을 선보였습니다.{1}} 그중 Phoenix Optical은 단파, 중파,{4}}장파, 장파{5}}를 포괄하는 적외선 렌즈 전체 시리즈를 선보였으며 광학 무열화, 연속 줌 및 칼코게나이드 유리 응용 분야의 성숙한 기술을 강조했습니다.
2. 광학검출 및 품질관리 기술 고도화
Zhongtu Instrument, Mitutoyo, Zeiss, Keyence와 같은 기업에서는 레이저 간섭계, 백색광 간섭계, 초-초정밀 좌표 측정기(CMM) 및 머신 비전 검사 시스템을 선보였습니다. 국내 장비는 2D/3D 치수 측정, 표면 결함 검출, 웨이퍼 평탄도 측정 분야에서 나노미터{2}} 수준의 정밀도를 달성했으며, 3C 전자, 반도체, 신에너지 분야에서 시장 점유율이 빠르게 상승하고 있습니다.
코히런트는 15kW 연속 전력 측정과 20kW 간헐적 전력 처리를 지원하는 PM15K+ 레이저 전력 센서를 국내 데뷔했습니다. 5-초의 초고속 응답과 결합된 초대형 100mm×100mm 감지 조리개를 갖춘 이 제품은 10kW-급 산업용 레이저의 정밀 계측을 위한 솔루션을 제공합니다. Dongguan Zhaofeng Precision Instrument Co., Ltd.는 AOI 시리즈 전력 반도체 검사 장비와 COW-AOI 반도체 웨이퍼 검사 장비를 전시하여 반도체 검사 분야에서 국산화 돌파구를 마련했습니다.
2.6 생물의학 포토닉스: 의료-엔지니어링 통합 가속화, 포토닉 의학이 산업화 단계에 진입
업그레이드된 Biomedical Photonics Zone 2.0은 이번 전시회의 주요 하이라이트가 되었습니다. 통합된 "전시 + 컨퍼런스" 모델을 채택하여 의료 및 보건 분야에서 광전자공학 기술의 광범위한 응용 전망을 선보였습니다.
1. 레이저 의료 기기는-최첨단 혁신을 달성합니다.
Hymson의 의료용-등급 중형-적외선 펨토초 레이저 외에도 Wuhan Raycus, Beijing Ke Ying Laser, Shanghai Han Yu Fiber와 같은 기업에서는 안과, 피부과, 의료 미용 및 수술 절차에 사용되는 파이버 레이저와 고체{2}}레이저를 전시했습니다. 국내 펨토초 안과수술 장비가 임상 검증 단계에 진입하여 외국 브랜드의 장기-독점을 깨뜨렸습니다. Sichuang Laser는 레이저 의료 부문에서 신제품을 전시했습니다. 2μm 파이버 레이저는 비뇨기과 쇄석술, 전립선 절제술, 종양 절제술과 같은 수술 시나리오에 적용할 수 있어 최소 침습 치료 및 생체 자극과 같은 응용 분야의 임상적 전환을 촉진합니다.
2. 생체광자학 검출 및 이미징 기술의 혁신
Binsong Photonics, Haitai New Light, Yongxin Optical, Shanghai Ruhai Optoelectronics와 같은 기업에서는 고해상도 공초점 현미경, 유세포 분석기, OCT(Optical Coherence Tomography) 시스템, 라만 분광학 검출 장비를 선보였습니다. 생명 과학 연구, 체외 진단 및 병리학 분석 분야에서 기술적 혁신을 달성했으며, 국내 고급-생체 광자 이미징 장비가 점차 3A등급 병원의 조달 목록에 포함되었습니다. Phoenix Optical은 4K/HD 해상도와 넓은- 시야각을 갖춘 10mm 형광 복강경과 4mm sinuscope를 선보였으며 광학/금속 부품부터 전체 기계에 이르기까지 원스톱 서비스 기능을 실현했습니다. Changchun Changguang Chenspu Technology는 형광 필터와 같은 핵심 의료 광학 부품을 가져와 수입 대체를 달성했습니다.
3. 의료 및 안전 모니터링 분야의 광섬유 센싱 기술 구현
Changyingtong Optoelectronics는 전시회에서 자체 개발한 DAS(Distributed Acoustic Sensing) 모듈을 공식적으로 출시했습니다.- 이 제품은 자체 개발한-초-좁은 선폭 레이저(선폭)를 포함하여 전체 코어 광학 장치를 통합합니다.<2kHz) and an acousto-optic modulator. Using standard single-mode fiber as the sensing medium, it enables distributed continuous detection of vibration and acoustic signals along tens of kilometers of line. The entire supply chain realizes a fully domestic architecture. In addition to scenarios like oil and gas pipelines, perimeter security, and rail transit, it can also adapt to frontier scenarios such as health monitoring. Fasten Optoelectronics showcased products such as fiber grating displacement sensors and embedded/surface grating strain gauges, accelerating the implementation of fiber optic sensing technology in fields like infrastructure health monitoring and medical structure monitoring.
제3장 핵심기업 전시회 성과 및 벤치마크 사례
이번 전시회에는 글로벌 광전자 산업 체인의 업스트림, 미드스트림, 다운스트림 부문의 선도적인 기업과 혁신적인 제조업체가 한 자리에 모였습니다. 다음 섹션에서는 전체 산업 체인에 걸쳐 핵심 기업의 대표적인 성과와 기술 쇼케이스를 자세히 설명합니다. 모든 콘텐츠는 기업의 공식 보도자료와 권위 있는 매체의{2}}현장 검증 보고서에서 파생되었습니다.
3.1 글로벌 선도기업: 첨단기술 선도산업 방향
Coherent: N5 홀 외부의 전용 전시장에서 최신 고출력 광섬유 레이저, 반도체 레이저, 실리콘 포토닉스 모듈 및 광학 부품을 전시했습니다.{0}} 주요 하이라이트에는 AI 데이터 센터를 겨냥한 800G/1.6T 코히어런트 광학 모듈, 반도체 제조용 심자외선 레이저, HyperRapid NXT 20W UV 피코초 레이저 + F{6}}세타 렌즈 조합이 포함되어 재료와 장치에서 시스템에 이르기까지 전체 산업 체인 역량을 입증했습니다.
TRUMPF: 차세대 초-고출력-(10kW 이상) 지능형 파이버 레이저, 디스크 레이저 및 레이저 용접 시스템을 선보였습니다. 주요 하이라이트에는 신에너지 차량(NEV) 차체 용접을 위한 원격 레이저 용접 솔루션과 반도체 웨이퍼 처리를 위한 초단 펄스 레이저가 포함되어 고급 산업용 레이저 시장을 계속 선도하고 있습니다.-
IPG Photonics: 60kW CW(연속파) 광섬유 레이저, 단일{1}}모드 25kW 광섬유 레이저 및 3C 전자 장치에 맞춰진 초고속 피코초 레이저를 선보였습니다. 차세대 소형 고휘도 레이저를 출시하여 산업 처리를 위한 안정성과 광전 변환 효율성 부문에서 업계 선두를 유지했습니다.
Zeiss, Mitutoyo, Renishaw: 초정밀 광학 측정 장비, 산업용 현미경, 좌표 측정기(CMM) 및 레이저 간섭계를 종합적으로 전시했습니다.- 특히 Zeiss는 반도체 웨이퍼 검사용으로 설계된 초해상도 광학 현미경을 출시하여 50nm의 측면 해상도를 달성하여 고급 광학 검출 기술의 방향을 선도했습니다.-
Thorlabs: 과학 연구부터 산업용까지 전체 시나리오 응용 분야를 포괄하는 광범위한 광학 부품, 정밀 포지셔닝 스테이지, 광학 시스템 및 광전자 기기를 전시했습니다.{0}} 이 회사는 광전자 실험실을 위한 원스톱 솔루션을 제공하며 연구용-광학 제품의 핵심 글로벌 공급업체입니다.
ams OSRAM: 두 가지 혁신적인 블루 레이저 제품 출시: PLPT9 450MD_E와 Vegalas™ Power PLPM7_455QA. 동시에 Smart Eye AIS 운전자 모니터링 시스템, 법 집행 기관의 신체 마모 카메라, 원자외선 LED 살균 솔루션과 같은 최종 사용자 애플리케이션을 전시하여 산업, 자동차, 의료 및 소비자 부문의 다양한 시나리오를 포괄했습니다.
Bodchu Electronics 및 Golden Orange Technology: 각각 레이저 절단/용접 CNC 시스템, 검류계 제어 카드 및 마킹 소프트웨어를 선보였습니다. 국내 레이저 제어 시스템은 중저가-~저가 시장에서 90%가 넘는 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 고급-용접 및 3D 5{7}}축 절단 시스템이 점차 수입 대체를 달성하고 있으며, 이들 회사는 국내 레이저 장비의 핵심 "두뇌" 공급업체로 자리매김하고 있습니다.
3.3 광통신 및 광 칩 기업: 고속-현지화 혁신의 선구자
Guoke Guangxin: 400G/800G 실리콘 포토닉스 칩과 1.6T 실리콘 포토닉스 칩 샘플의 대량 생산 성과를 선보였습니다. 해당 제품은 Alibaba Cloud 테스트를 통과했으며 광 모듈 기업이 종합 비용을 30% 절감하는 데 도움이 될 수 있습니다. 국내 실리콘 포토닉스 칩 양산의 벤치마크 기업이다.
Changguang Huaxin(Evertop): AI 광학 모듈을 위한 고전력 반도체 레이저 칩, 고속-광 통신 칩, VCSEL 칩 및 실리콘 포토닉스 칩 솔루션을 선보이며 레이저 칩, 바, 모듈부터 직접 반도체 레이저에 이르기까지 전체 산업 체인 레이아웃을 달성했습니다.
HG Genuine(Huagong Zhengyuan) 및 Accelink Technologies: 25G/50G DFB/EML 레이저 칩, 800G/1.6T 광학 모듈 및 실리콘 포토닉스 통합 장치를 선보였습니다. 광모듈 및 광칩의 국내 핵심 제조업체로서 이들 제품은 주요 통신 사업자 3사와 상위-클라우드 공급업체에 대량으로 공급되었습니다.
InnoLight 및 Eoptolink: 800G 대량 생산 광 모듈-, 1.6T 샘플 광 모듈, CPO 코히어런트 광 모듈을 선보였습니다. 이들은 지속적으로 고속 광 모듈 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며 AI 컴퓨팅 광 상호 연결의 핵심 공급업체 역할을 하고 있습니다.
YOFC(Changfei Fiber) 및 Hengtong Optoelectronics: 6G 통신용 특수 광섬유, 중공{0}}코어 광섬유, 해저 광케이블, 감지 광섬유 및 광결정 광섬유를 선보이며 광섬유 및 케이블 부문에서 글로벌 시장 점유율을 지속적으로 선도하고 있습니다.
Changyingtong Optoelectronics(688143): 자체 개발한 DAS(Distributed Acoustic Sensing) 모듈을 공식적으로 출시했습니다.- 동시에 고성능 광섬유, 레이저 빔 품질 분석기, 좁은 선폭 레이저 모듈과 같은 제품을 포괄하는 광섬유 레이저에 대한 포괄적인 솔루션과 지원 생태계를 출시했습니다.
광전자공학 파일럿 연구소(Optoelectronics Pilot Institute): 수동 SOI 통합 실리콘 질화물, 게르마늄{0}} 기반 광검출기 및 자동차 등급 VCSEL 어레이를 포함한 5개의 핵심 웨이퍼 제품을 전시했습니다. 6인치 복합 광전자 칩과 8인치 실리콘 포토닉스 듀얼 파일럿 라인 플랫폼의 기술적 성과를 종합적으로 선보였습니다.
3.4 고급-최첨단 장비 및 핵심 구성 요소 기업: 약점을 해결하는 핵심 역량
Weijian Intelligent: MV-15H-Pro 멀티-칩 공융 본더, MV{5}}15T-Pro 고속-스피드 다이 본더, MV-DL2002 듀얼-렌즈 커플링 기계 등 세 가지 주요 장비 유닛을 선보였습니다. 1.5μm-수준의 실장정도로 장기간 안정적인 양산을 실현하며, 글로벌 광통신 기업의 검증과 대량수출을 달성하며 국내 고급 광칩 패키징 장비 선두기업으로 자리매김했습니다.
Googol Technology(301510): 모션 제어, 서보 드라이브, 다차원 감지, 산업 현장 네트워크 등 5가지 핵심 기술 제품과 함께 레이저 가공, 마이크로전자공학, 로봇공학을 위한 지능형 제조 솔루션을 선보였습니다. 모션 컨트롤러는 국내 레이저 장비에 널리 적용되어 수입 대체를 달성했습니다.
초점 수정 기술(Focal Crystal Technology): 비선형 광학 수정, 레이저 수정, 광학 부품 및 음향{0}}광학 장치를 선보였습니다. LBO 및 BBO 크리스탈의 세계 최대 공급업체로서, 당사의 제품은 전 세계 주류 레이저 제조업체에 공급하여 국내 광학 소재 분야의 선두 기업으로 자리매김하고 있습니다.
FocusLight Technologies: 고전력-반도체 레이저 칩, 마이크로{1}}광학 부품, LiDAR 송신기 모듈 및 의료용 레이저 모듈을 선보였습니다. 자동차 LiDAR, 산업용 난방 및 의료 미학 분야에서 대규모-응용을 달성하여 국내 고전력 반도체 레이저 칩의 벤치마크 기업으로 자리매김했습니다.-
Zhongtu Instrument: 레이저 간섭계, 백색광 간섭계, 3D 표면 프로파일러 및 초정밀 좌표 측정기(CMM)-를 선보였습니다. 국내 광학 검사 장비는 정밀도와 안정성 측면에서 해외 브랜드를 벤치마킹하여 반도체 및 광학 제조 분야에서 대규모 수입 대체를 달성했습니다.-
Phoenix Optical: 정밀 광학 부품, 적외선 렌즈, 자동차 렌즈, 의료용 내시경, 산업용 렌즈를 포함한 전체 제품 시리즈를 선보였습니다. 이는 "광학, 기계, 전자 및 컴퓨팅"(광{2}}메카트로닉스)을 포괄하는 전체-스택 솔루션에서 수직적 통합 기술의 강점을 입증했습니다.
3.5 연구 기관 및 혁신 플랫폼: 첨단 기술의 원천
이번 전시회에는 광전자공학 분야의 국내 최고 연구 기관들이 한자리에 모여 "산업, 학계, 연구 및 응용"의 통합으로 인한 혁신적인 성과를 중앙에서 선보였습니다.
중국과학원 장춘광학정밀기계물리연구소(CIOMP): 10개 이상의 산업화된 기업과 공동으로 참여했습니다. 이 전시에서는 대구경-개구 공간 광학 부품, 리소그래피 기계 투사 대물렌즈, 고급 적외선 검출기, 펨토초 레이저 장비 등 '국가 전략 자산'을 선보였으며, 이는 국내 광전자공학 분야에서 최고 수준의- 과학 연구 역량을 입증했습니다.
SIOM(Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics), 중국과학원(SIOM): 초강력 초단거리 레이저 장치, 레이저 핵융합용 광학 부품, 반도체 리소그래피 광학 시스템 및 고급 레이저 제조 기술을 선보이며 첨단 레이저 과학 분야에서 국제적 리더십을 유지하고 있습니다.
Shanghai Jiao Tong University, Wuxi Photonic Chip Research Institute: 전시회와 협력하여 "양자 컴퓨팅 박물관"을 만들었습니다. 포토닉 칩, 핵심 양자컴퓨팅 소자, 양자 측정 및 제어 시스템을 중앙 전시해 '지식 대중화, 기술 실증, 인터랙티브 체험, 산업 연계'를 통합 융합해 양자 포토닉스 기술의 산업화와 구현을 촉진했다.
중국과학원(XIOPM) 시안 광학 및 정밀 기계 연구소: 광전자공학 파일럿 연구소와 공동으로 전시되었습니다. 6-인치 복합 광전자 칩과 8인치 실리콘 포토닉스 듀얼 파일럿 라인 플랫폼의 기술적 성과를 선보이며 포토닉 칩의 파일럿 라인 전환과 산업화를 촉진했습니다.
제4장 동시지원활동과 산업생태계 구축
이번 전시회는 기술과 제품을 소개하는 플랫폼일 뿐만 아니라 광전자공학 산업 내 학술 교류, 수요-공급 중계, 생태계 공동-구축을 위한 핵심 허브 역할을 합니다. 동시에 개최된 200개 이상의 전문 컨퍼런스와 산업 활동은 "학계-산업-자본-애플리케이션"을 포괄하는 전체{4}}체인 산업 생태계를 구축하여 광전자공학 부문에서 공동 혁신과 글로벌 발전을 주도했습니다.
4.1 학계 및 산업 포럼 시스템: 기술에서 응용까지의 장벽 허물기
전시회와 동시에 개최된 Photonics Congress China는 10개 이상의 수직 하위 포럼과 함께 전 세계 최고의 과학자, 기업 리더 및 업계 사용자를 모았습니다.{0}} 참가자들은-광전자공학 산업의 첨단 기술과 응용 동향에 관해 심도 있는 교류에 참여하여 기초 연구에서 산업 구현까지 변환 체인을 효과적으로 연결했습니다.
1. 핵심 주력 학술 컨퍼런스
레이저 및 센서 기술에 관한 Light 국제 컨퍼런스는{0}}중국과학원 창춘 광학, 정밀 기계 및 물리학 연구소 LIGHT 학술 출판 센터와 공동으로 개최되었으며 이번 전시회의 최고 수준 학술 컨퍼런스였습니다.{1}} 레이저 기술, 광섬유 감지, 광전자 감지 등 첨단 분야에 중점을 두고 국내외 기관의 학계 및 최고 학자들을 초청하여 최신 과학 연구 성과를 발표함으로써 산학연의 심층적인 통합을 촉진했습니다. 컨퍼런스에서는 고출력 레이저 기술, 분산 광섬유 감지, LiDAR, 생체의학 포토닉스 등 여러 핵심 분야를 다루었으며 해당 분야의 첨단 기술을 산업적으로 구현하기 위한 학문적 지원을 제공했습니다.
2. 업계 핫토픽 포럼
"협력적 혁신 포럼: 장치에서 네트워크까지": AI 컴퓨팅 성능의 광 상호 연결과 6G 통신 광 칩에 초점을 맞춘 이 포럼은 특별히 3대 통신 사업자(China Mobile, China Unicom, China Telecom)와 최고의 클라우드 서비스 제공업체(Alibaba Cloud, Tencent Cloud, Huawei Cloud)를 초대하여 "수요-측 '올-스타' 그룹"을 구성했습니다. 그들은 국내 광칩 및 고전력 화합물 반도체 장치 공급업체를 물색하면서 천-십억-수준의 시장 조달 수요를 현장에서 공개했습니다. 비공개-중매 세션을 통해 여러 기업 간의 협력 의도가 촉진되었습니다.
양자 컴퓨팅 및 광자 칩 혁신 개발 포럼 및 AI 컴퓨팅 전력 네트워크 광 상호 연결 기술 포럼: 광자 칩, 양자 컴퓨팅, CPO(Co-Packaged Optics) 기술 등 첨단 방향에 초점을 맞춘 이 포럼에는 Lightelligence, Silicon Core Technology, Guoke Guangxin과 같은 기업이 모였습니다. 참가자들은 기술 구현 경로와 산업 개발 동향을 탐색하여 AI 컴퓨팅 성능 부문에서 광전자 통합 기술의 대규모 적용을 홍보했습니다.{2}}
LiDAR 기술 및 애플리케이션 프론티어 포럼, 중-적외선 레이저 기술 포럼 및 지능형 광학 제조 기술 애플리케이션 포럼: 수직 부문 내 기술 혁신 및 시나리오 애플리케이션을 중심으로 심도 있는 논의가-진행되었습니다. 자동차 제조업체, LiDAR 제조업체, 레이저 기업 및 연구 기관이 모여 지능형 차량 및 고급 제조와 같은 분야에 레이저 기술을 심층적으로 적용하는 것을 장려했습니다.-
3. 기술교육 및 기술이전 활동
이와 동시에 전시회에서는 업계 전문 인재 양성을 목표로 고급 광학 시스템 및 기기 설계 교육 과정, 광전자 공학 기술 기술 개발 과정 등 전문 교육 프로그램을 개최했습니다. 또한 연구 기관의 첨단 기술 산업화를 촉진하고 중소기업 혁신 기업이 산업 자원 및 자본 시장과 연결될 수 있도록 돕기 위해 하이{1}}기술 성과 혁신 및 홍보 컨퍼런스가 조직되었습니다.
4.2 비즈니스 매치메이킹 및 산업 서비스: 정확한 공급-산업 협업 효율성 향상을 위한 수요 매칭
1. X 매치 비즈니스 매치메이킹 프로그램
X Match 프로그램은 전시회에서 출시된 주요 부가 가치 서비스로, 구매 결정 권한을 가진 초대 구매자에게 맞춤형 중매 서비스를 제공합니다.- 독점 협상 영역, 이중 언어 안내, 교통 및 숙박 보조금 등 11가지 특권을 제공합니다. '정확한 매칭- 효율적인 협상'이라는 폐쇄형-루프 서비스를 통해 공급-수요 매칭-효율성을 대폭 향상시킵니다. 이전 유사한 이벤트에서는 8개 기업이 이 부문을 통해 5천만 위안을 초과하는 주문을 확보했습니다. 이번 전시회의 중매 규모와 거래 규모는 새로운 최고치를 기록했습니다. LONGi Green Energy, ZTE, HiSilicon, Xiaomi Communications와 같은 최종{13}}사용자 기업이 특별히 초대되어 산업 체인의 업스트림 및 다운스트림 부문 간의 정확한 연결을 달성했습니다.
2. 산업 생태계 공동 구축 활동-
전시회와 동시에 Blackbird China 10주년 기념 및 기술 오픈 데이, 글로벌 포토닉스 서밋, 레이저 산업 투자 및 금융 매치메이킹 컨퍼런스 등의 행사가 열렸습니다. 이러한 행사에는 업스트림 및 다운스트림 기업, 투자 기관, 산업 협회가 모여 산업 자본과 혁신 기업 간의 연결을 촉진하여 중소기업{2}}혁신 기업의 발전을 지원했습니다. 특히, 레이저 산업 투자 및 금융 매치메이킹 컨퍼런스에는 수십 개의 투자 기관과 100개가 넘는 광전자 혁신 기업이 참여했습니다. 자본과 산업을 연결하는 가교를 구축하고 첨단 기술의 산업적 구현을 촉진했습니다.
3. 국제산업교류 및 글로벌 협력
이번 전시회에는 독일, 유럽, 대만(중국) 및 기타 지역의 국제관이 모여들었습니다. 이와 동시에 중국-유럽 광전자공학 산업 협력 포럼 및 양안 광전자공학 기술 교류 회의 등의 행사가 개최되어 중국 광전자공학 산업과 글로벌 시장 간의 연결을 강화하는 동시에 국내 광전자제품 및 기술의 국제적 확장을 촉진했습니다. 전시회 기간 동안 수많은 중국 기업이 해외 고객과 협력 계약을 체결했습니다. Sichuang Laser 및 Weijian Intelligent와 같은 회사는 유럽, 미국 및 동남아시아 시장에 제품을 일괄 수출하여 중국 광전자 산업의 글로벌 레이아웃을 가속화했습니다.
5장: 산업적 과제, 핵심 결론 및 향후 전망
5.1 산업 발전의 핵심 과제
[연구 분석] 이 장의 내용은 전시회에서 기술, 제품 및 산업 역학을 객관적으로 제시하고 공공 산업 데이터와 결합하여 분석 판단을 내리는 데 기반을 두고 있습니다. 이는 투자 조언을 구성하지 않습니다.
이번 전시회는 중국 광전자 산업의 비약적인 발전을 보여줬지만, 업계가 계속 직면하고 있는 핵심 병목 현상과 과제도 분명하게 드러냈습니다.
1. 고급-핵심 구성요소는 여전히 "초크홀드" 위험에 직면해 있습니다.
25G 이상의 고속-EML 레이저 칩, 코히어런트 광통신 DSP 칩, 고급-광학 렌즈 유리 소재, 초정밀 가공용 핵심 부품의 경우-국산화율이 20% 미만이고 고급 시장은 여전히 외국 브랜드가 독점하고 있습니다.- EUV 리소그래피 광원, 초-고급-연구 등급-레이저, 특수 광학 소재 등의 분야에서는 국내 기업과 국제 최고 수준 표준 사이에 상당한 격차가 남아 있으며 특정 핵심 구성 요소에 대한 공급망 위험이 지속됩니다.
2. 기초 연구와 산업적 구현 사이의 단절
포토닉스, 양자 광학, 메타표면과 같은 첨단 분야의 기초 연구는 산업 시나리오에서 대규모 적용을 달성하기까지 여전히 긴 전환 주기에 직면해 있으며, 산학-대학-연구 협력의 효율성은 여전히 개선이 필요합니다. 대부분의 중소기업-혁신 기업은 R&D 투자가 부족하여 실험실 기술에서 산업적 대량 생산으로의 격차를 해소하기가 어렵습니다. 결과적으로 일부 첨단 기술은 프로토타입 검증 단계에 남아 있어 대규모 구현을 방해합니다.-
3. 업계 동질적 경쟁 심화
저-~-광섬유 레이저, 기존 광학 부품, 산업용 레이저 가공 장비 분야에서는 다수의 국내 제조업체와 엄격한 제품 균질화가 진행되고 있습니다. 지속적인 가격 전쟁으로 인해 업계 수익 마진이 압축되어 기업의 장기-R&D 투자에 해를 끼치고 있습니다. 저가형의 생산 과잉과-고급형의 생산력 부족으로 특징지어지는 구조적 모순이-특정 하위 부문에서 나타나-장기적이고 건전한 업계 발전에 영향을 미치고 있습니다.
4. 고급 인재의 심각한 부족-
초정밀 광학 설계, 반도체 레이저 칩, 고속-광 칩, 광학 코팅 등의 분야에서는 고급 R&D 인력과 프로세스 엔지니어가 상당히 부족합니다.- 이는 업계의 장기적인 발전을 제한하는 중요한 요소가 되었습니다.- 광전자공학 산업은 기술 집약적이며-인재 육성 주기가 길기 때문에 고급 인재 공급이 업계의 빠른 발전 요구를 충족하는 데 어려움을 겪고 있습니다.- 특히, R&D 역량과 산업화 경험을 모두 갖춘 복합인재가 현저히 부족합니다.
5. 하류산업의 순환변동이 미치는 영향
광전자공학 산업의 발전은 고급 제조, 신에너지, 3C 전자제품과 같은 다운스트림 부문의 시장 번영과 높은 상관관계가 있습니다.{0}} 이러한 다운스트림 산업의 주기적 변동은 필연적으로 광전자공학 기업의 운영 성과에 영향을 미칠 것입니다. 신에너지, 3C 전자 등 산업의 수요 변화는 광전자 산업으로 직접 전달되어 기업 용량 계획 및 R&D 투자에 불확실성을 가져옵니다.
5.2 핵심 결론
2026 LASER World of PHOTONICS CHINA는 글로벌 광전자공학 산업의 최신 개발 성과와 미래 동향을 종합적으로 선보였습니다. 핵심 결론은 다음과 같습니다.
1. 중국의 광전자 산업은 '추종'에서 '동행'으로 도약했습니다.
산업용 광섬유 레이저, 중{0}}~-저급-광칩, 기존 광부품, 레이저 지능형 장비 등의 분야에서 국내 제조업체는 글로벌 경쟁력을 보유하고 있습니다. 시장 점유율은 지속적으로 상승하고 있으며, 현지화 대체가 중요한 단계에 진입했습니다. 디스크 레이저, 10kW-급 펄스 파이버 레이저, 실리콘 포토닉스 칩과 같은 분야에서 국내 제조업체는 글로벌 데뷔를 통해 독창적인 돌파구를 달성하여 글로벌 산업 체인의 '참가자'에서 기술 혁신의 '리더'로 변모했습니다.
2. AI와 6G는 광전자공학 산업 발전의 핵심 동인이 되었습니다.
AI 컴퓨팅 클러스터의 고속 광 상호 연결에 대한 수요-와 6G 통신의 광자 칩 및 특수 광섬유에 대한 수요는 광통신, 통합 광자학, 초고속 레이저 기술의 반복을 주도하는 핵심 엔진이 되었습니다. 광전자공학 기술은 디지털 경제의 핵심 기반 지원이 되었습니다.
이번 전시회에서 통합 광전자공학 및 광통신 존은 가장 방문객이 많은 존 중 하나가 되었습니다. 실리콘 포토닉스 기술, CPO 패키징 및 고속{1}}광 모듈은 광전자 통합이 산업 발전의 핵심 추세로 떠오르면서 업계에서 가장 인기 있는 트랙이 되었습니다.
3. 전체-체인 협업 혁신이 산업 발전의 핵심 추세가 됩니다.
광전자공학 산업의 경쟁은 단일{0}}제품 경쟁에서 '재료-기기-장비-시스템-애플리케이션'의 전체 산업 체인에 걸친 경쟁으로 전환되었습니다. 선두 기업은 전체 산업 체인으로 연속적으로 확장하고 있으며 "산업-대학-연구-응용"의 협력적 혁신이 계속해서 심화되고 있습니다. Hengtong Optoelectronics, Maxphotonics, Zhonghui Laser와 같은 선두 기업은 모두 기본 재료부터 최종 제품까지 수직 통합을 달성했습니다. 이러한 전체{11}}체인 레이아웃을 통해 공급망의 자율성과 제어 가능성을 향상시켜 성능 혁신과 비용 최적화를 달성했습니다.
4. 시나리오-기반 애플리케이션이 신속한 기술 구현을 주도합니다.
신에너지 리튬 배터리/광전지, 반도체 제조, 자동차 전자 장치, 의료 건강, AI 데이터 센터 및 저고도 경제와 같은 시나리오의 맞춤형 수요는 광전자 기술을 전문화, 정교화 및 지능화하도록 유도하여 점진적인 산업 성장의 핵심 동인이 되고 있습니다. 이번 전시회에서 거의 모든 레이저 제조업체는 신에너지, AI 컴퓨팅 능력, 저고도 경제와 같은 시나리오에 맞춰진 전용 솔루션을 출시했습니다-. 시나리오- 기반 맞춤화는 광전자공학 기업 간의 차별화된 경쟁을 위한 핵심 방향이 되었습니다.
5. 이번 전시회는 글로벌 광전자공학 산업의 핵심 허브 역할을 합니다.
LASER World of PHOTONICS CHINA는 단순한 제품 쇼케이스를 넘어 글로벌 광전자 산업 내 기술 교환, 공급{0}}수요 연결 및 생태계 공동-구축을 위한 핵심 플랫폼으로 발전했습니다. 이는 중국 광전자공학 부문의 글로벌 확장과 국내 혁신을 지속적으로 추진하고 있습니다. 이번 전시회는 국내 기업에게 기술 시연 및 국제 협력을 위한 플랫폼을 제공할 뿐만 아니라 해외 기업에게 중국 시장에 접근할 수 있는 채널을 제공하여 중국과 글로벌 광전자 산업을 연결하는 중요한 교량으로 자리매김하고 있습니다.
5.3 산업 미래 전망
[연구 분석] 본 장의 내용은 전시회의 객관적인 정보와 산업 발전 패턴을 바탕으로 형성된 동향 예측으로 구성됩니다. 이는 투자 조언을 구성하지 않습니다.
1. 고급-분야에서 현지화 대체가 계속 심화될 것입니다.
향후 3{2}}5년 동안 25G 고속-광칩, 하이엔드 반도체 레이저 칩, 초정밀 광학 검사 장비, 광칩 패키징 장비 등의 분야가 국산화 혁신의 핵심 방향이 될 것입니다. 2030년까지 고급 광전자 핵심 구성 요소의 국산화율이{10}50%를 초과할 것으로 예상됩니다. 국내 기업의 R&D 투자가 지속적으로 증가하고 산학-대학-연구 협력이 심화됨에 따라 국내 광전자공학 기술은 '동행'에서 더 고급 분야의 '선도'로 도약할 것입니다.
2. 광전자공학 통합은 컴퓨팅 파워와 통신 산업의 지형을 재편할 것입니다.
AI 컴퓨팅 전력 수요가 지속적으로 폭발함에 따라 실리콘 포토닉스 기술, CPO 기술 및 광전자 통합 칩은 대규모 상용 애플리케이션을 도입할 것입니다.- 광자 기술은 점차 전자 기술을 대체하여 차세대 컴퓨팅 성능과 통신 시스템의 핵심 기반 기술이 될 것이며, 시장 규모는 기하급수적으로 성장할 것입니다. 광전자 통합 기술은 데이터 센터에서 엣지 컴퓨팅, 6G 통신, AI 터미널 등의 시나리오로 확장되어 컴퓨팅 성능과 통신 산업의 개발 환경을 재편할 것입니다.
3. 초고속 레이저와 특수 레이저는 수조-수준의 응용 시장을 개척할 것입니다.
펨토초/피코초 초고속 레이저는 반도체 웨이퍼 가공, 디스플레이 패널, 신에너지, 의료 보건, 항공우주 등의 분야에서 포괄적인 침투를 달성할 것입니다. 중적외선, 원자외선, 파장 가변 레이저를 포함한 특수 레이저는 고급 제조, 과학 연구, 국방 분야에서 신속한 구현을 달성하여 레이저 산업의 핵심 성장 곡선이 될 것입니다. 지속적인 기술 성숙과 지속적인 비용 감소로 인해 초고속 레이저 및 특수 레이저는 더 많은 새로운 응용 분야를 개척할 것이며 시장 규모는 계속 확대될 것입니다.
4. 포토닉스 기술과 다양한 분야의 융합으로 새로운 산업 창출
생체의학 포토닉스, 양자 포토닉스, 자동차 LiDAR, 메타버스 광학 디스플레이, 광전지 레이저 처리 등 학제간 분야는 계속해서 새로운 기술과 응용 시나리오를 탄생시켜 광전자공학 산업의 경계를 지속적으로 확장하고 고급 제조, 디지털 경제, 생명과학/의료에 대한 핵심 지원이 될 것입니다.{0}} 의료-공학 통합은 계속해서 가속화될 것입니다. 광자 의료 기기는 더 많은 현지화 혁신을 달성하고 더 많은 임상 적용 시나리오에 진입할 것입니다. 양자 포토닉스 기술은 실험실에서 산업 구현으로 이동하여-통신, 컴퓨팅 성능, 감지와 같은 분야에서 대규모 응용을 달성할 것입니다.
5. 중국의 광전자공학 산업은 글로벌 레이아웃을 가속화할 것이다
국내 광전자 기업은 비용 이점, 신속한 기술 반복 및 포괄적인 산업 체인 지원 기능을 활용하여 글로벌 시장 점유율을 계속 확대할 것입니다. 단순한 제품 수출에서 기술 라이센싱, 해외 제조 시설, 글로벌 서비스 업그레이드를 아우르는 보다 발전된 모델로 진화해 점차 글로벌 광전자 산업의 핵심 리더로 성장해 나갈 것입니다. 국내 광전자 기술의 지속적인 발전을 통해 중국은 광전자 분야의 핵심 글로벌 R&D 및 제조 허브가 되어 글로벌 산업 환경에서 점점 더 중추적인 위치를 확보할 준비가 되어 있습니다.