커뮤니케이션 세계는새로운거의 10 년의 시대. 2 G 시대는 1990에서 시작되었습니다. 4 G 네트워크가 상승 2 010. 5 G 네트워크는 공식적으로 {{1} } 020. 5 G 네트워크가 실제로오고 있습니다 ...
일부 도시에서는 세 명의 주요 운영자가 대규모로 5 G를 배포하기 시작했습니다. 베이징과 우한과 같은 시범 도시는 5 G 도시 지역 2019의 전체 범위를 달성했습니다. 5 G 기술을 달성하려면 회로 기판을 반드시 사용해야합니다. 전자 산업에서,가요 성 회로 기판은 전자 제품을위한 혈관이라고 할 수있다. 특히 얇고, 소형화되고, 웨어러블 및 접을 수있는 전자 장치의 추세에 따라, 연성 회로 기판은 높은 배선 밀도, 가볍고 얇고,가요 성이며, 3 차원 조립의 이점을 가지며, 시장 개발 추세는 적당히 높다그리고 나점점 강하다.
그만큼오는 5 G 시대의 R&앰프에 대한 요구도 높아졌습니다. 광범위한 회로 보드 산업의 D, 생산 및 관리 기능. 기업은보다 빠른 속도로 시장에보다 비용 효율적인 제품을 제공해야합니다. 제품 관리 추적 성을 개선하는 것도 핵심이되었습니다부품.
가공을 위해 일반적인 일반적인 가공 방법에는 다이, 밀링 커터, 스탬핑 등이 있습니다. 그러나 이것은 기계적 접촉 식 분리 공정으로 응력이 있고 버, 먼지를 생성하기 쉽고 정확도가 충분히 높지 않기 때문에 점차적으로 레이저 절단 공정으로 대체됩니다. 레이저는 비접촉식 가공 도구로 사용됩니다. 작은 초점 (100-500UM)에 고강도 광 에너지 (650 mW / mm 2)를 적용 할 수 있습니다. 이러한 높은 에너지는 레이저 절단, 드릴링, 마킹, 용접, 스 크라이 빙 및 기타 다양한 재료에 사용될 수있다.레이저 절단 PCB / FPC는 전통적인 스탬핑과 같은 여러 금형이 필요 없으므로 시간과 비용이 절약됩니다. 레이저 절단은 비접촉식 가공으로 기계적 스탬핑과 같은 접촉 가공 중 부품 손상을 제거하고 수율을 크게 향상시킵니다. 레이저 절단 PCB / FPC는 불가피한 개발 추세입니다.
연성 회로 기판 레이저 절단의 장점
1. FPC 제품의 라인 밀도와 피치가 계속 증가하고 FPC 그래픽 윤곽이 점점 더 복잡 해짐에 따라 FPC 몰드를 만드는 것이 점점 더 어려워지고 있습니다. 유연한 회로 기판의 레이저 절단은 금형 가공의 필요성을 없애고 NC 가공을 사용하여 금형 개방 비용을 절감합니다.
2. 기계 가공의 단점과 가공 정확도의 제한으로 인해 레이저 절단 용 연성 회로 기판은 우수한 빔 품질의 고성능 자외선 레이저 광원을 사용합니다. 더 나은 절단 효과.
3. 전통적인 가공 기술은 접촉 가공 방법이기 때문입니다. 가공 스트레스는 불가피하게 FPC로 인해 물리적 손상을 일으킬 수 있습니다. 연성 회로 기판의 레이저 절단은 비접촉식 가공으로 가공 재료의 손상과 변형을 효과적으로 방지합니다.플렉시블 전자 기술의 발달로 다양한 전자 제품이 탄생했습니다. 플렉서블 전자 장치의 적용은 1 조 달러 규모의 시장을 이끌고 전통적인 산업이 산업 부가 가치를 높이도록 지원하며 산업 구조와 인간의 삶에 혁신적인 변화를 가져올 것입니다.